一、电镀基本原理电镀工艺基础概述：
电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。我们以硫酸铜的电镀作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。阴极主要反应:Cu2+(aq)+2e-→Cu(s)电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。
二、电镀基本原理电镀工艺简单来说：
电镀抄就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到袭防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性zd、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀工艺的基本原理已经应用很多领域了，很多企业和个人都非常懂，这不是什么新的技术，其实已经是有几十万的成熟技术，人生活已经离不开电镀。
