电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，是印制电路板PCB制造中不可缺少的关键电镀技术之一。本文中我们将对pcb电镀铜工艺介绍进行解析。

　　PCB电镀铜的广泛应用目的是为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。印制电路板电镀铜有全板镀铜、图形线路镀铜和微孔制作镀铜等，常用的镀液有硫酸盐镀液、焦磷酸直镀液和氰化物镀液，而目前比较常用的是酸性硫酸盐镀液。
　　PCB电镀铜工艺流程如下：
　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干
　　以上就是对pcb电镀铜工艺介绍的解析，希望广大工作人员能在日常工作中积累经验，不仅能发现解决问题，也能创新的从根本的提高工艺水平。