电镀原理利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它添加材料的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性，光亮性及增加美观等作用，甚至硬币的外层亦为电镀产品。

    一、电镀原理介绍。

 

    电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂，电镀前处理还需要清洗剂）。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

 

    在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。

 

    二，电镀应用原理介绍：

 

    1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

 

    2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬。

 

    3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输，金最稳定，也最贵。

 

    4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

 

    5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。

 

    6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

 

    电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程，大家知道就好，需要了解可以一一去找资料，这个今天就不介绍了。