一、氯离子在酸性光亮铜镀液中浓度的控制

    酸铜液对氯离子是比较敏感的，当缺少氯离子时，即使添加剂含量在正常范围内，也难以得到整平性良好的全光亮镀层。氯离子含量在20～40ml/L时，镀层光泽型最为理想；超过80ml/L，光亮将会下降，因此在配制镀液时应事先了解自来水中氯离子的含量，若超过工艺规范，则应采用蒸馏水或去离子水进行配制，而后再补充适量的氯离子。

 

    为了尽量避免氯离子的带入，最好在工件进行镀前活化（特别是复杂工件）时不要采用盐酸，而用硫酸取而代之。控制氯离子的含量十分重要，一般控制在20-40mg/L，以盐酸或氯化铜的形式加入。氯离子浓度偏高的来源：一种方式是以自来水配槽活性炭处理后重新加入盐酸；另一种方式上一电镀过程以自来水水洗氯离子的带入以及使用自来水补充镀液。

 

    怎样杜绝氯离子浓度偏高，第一配制镀液是如果硫酸铜先用过双氧水和活性炭处理时就可以不必另加氯离子。因为一般工业用硫酸铜和活性炭中含有少量的氯离子；第二由于生产过程中带入镀液的氯离子会逐渐增加可改用蒸馏水或去离子水补充镀液，最后一道水洗可改用纯水水洗水槽，这样就最大限度控制了氯离子进入镀液的各种途径。氯离子浓度偏低的来源：氯离子与镀液中Cu+反应生成CuCl沉淀而消耗，所以说酸性光亮铜镀液中要保持定量的氯离子方可确保整平性能和扩大光亮工艺区间，这样阳极须用磷铜来阻止产生铜粉和减少Cu+，另外铁基件、锌基件掉入槽内应立即捞出，以防生产更多Cu+、Cu+↑、Cl-↓的形成镀液的恶性循环，当镀液中氯离子浓度偏低时需进分析后加入补充。

 

    二、氯离子消耗过大处理方法

 

    硫酸盐镀铜中出现的"氯离子消耗过大"的现象就比较突出，若低电流密度区出现"无光泽"，就有可能是镀液中氯离子浓度偏低(消耗的量大而快)，在补加盐酸后，低电流密度区的"无光泽"现象消失，说明镀液中氯离子浓度达到正常范围。如果是只有大量添加盐酸才能解决零件低电流密度区镀层"无光泽"的现象，就要认真分析镀液中氯离子浓度太低的原因了。

 

    添加盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"的现象，说明镀液中氯离子过少，才需添加盐酸来增加氯离子的浓度，使低电流密度区镀铜层光亮。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围，说明氯离子消耗量过大。从长期的电镀经验中，发现镀液中氯离子浓度太高往往会使镀铜液中光亮剂消耗加快，这说明氯离子与光亮剂会产生反应，或者说镀液中的光亮剂消耗了过量的氯离子。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮的主要原因，因此可见，造成镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是镀铜液中光亮剂浓度太高。

 

    处理方法：分析并调整氯离子的含量至50mg／L，这与因光亮剂不足造成的结果完全一样，在补加光亮剂后无相应的效果可检查Cl-是否过高，如果高则加以纠正，并不是光亮剂不足而造成；如果Cl-正常，则可能上有机物污染而加以解决。在实际操作过程中要认真对待不要误认为光亮剂不足而滥加光亮剂，最后使镀液中的光亮剂完全失去平衡，反而认为光亮剂有问题。