镀多层镍是在同一基体上﹐选用不同的镀液成分及工艺条件﹐获得二层或三层的镀镍层﹐目的是在不增加镍层厚度或减低镍层的基础上﹐增加镍层的耐蚀能力。在生产上应用较多的多层镍/铬组合层休系有

    1.半光亮镍／高硫镍／光亮镍高硫镍

 

    半光亮镍／高硫镍／光亮镍高硫镍夹在半光亮镍与光亮镍之间，厚度O．5.5—l肛m，由于高硫镍含硫量高于光亮镍，当腐蚀纵向深入到半光亮镍、高硫镍和光镍时，由于高硫镍的电位最负，所以作为腐蚀原电池的阳极，使腐蚀向横向发展，延缓了腐蚀的进度。与同样厚度的双层镍相比，三层镍的抗蚀性更好。三层镍的厚度分配光亮镍厚度大于总厚度的50%，光亮镍厚度力k于总厚度的20%，高硫镍小于总k厚度的10%。三层镍实施的关键在于保证三层之间电位差的稳定和镀层的结合力。因此对电镀添加剂选择要慎重，对电镀设备工艺条件的控制要严格。

 

    2.半光亮镍／光亮镍／镍封／鬱繳孔铬

 

    半光亮镍／光亮镍／镍封／鬱繳孔铬在镍封镀层上镀铬时，形成微孔铬，微孤孔铬镀层厚度O．2-0.5f真m，铬镀层过厚，会将镍镀层未表面的微粒遮盖达不到微孔铬陪的目的。当镀层受到腐蚀时，铬层为阴极，微孔处暴露的镍层为阳极，由于微孔数目很多，使腐蚀电流分散从而降低了腐蚀速率，并使腐蚀向横向发展，大大提高了镀层对奇基体的保护能力。因此镍封的保护能力与表面微孔数有关，微孔数达20000个／cm：，损抗蚀能力开始提高，一般以30000～60000个/CII12效果较好。与此同时，镍封电位比光亮镍正20mV，当腐蚀发生时，由于它的镀层薄薄，迅速将腐蚀转移到光亮镍镀层，此时，较好地保护了镀层的表面光泽。

 

    3.半光亮镍／光亮镍／高应力镍／微裂纹铬

 

    半光亮镍／光亮镍／高应力镍／微裂纹铬在1～2ym高应力镍上镀于镍层；内应力高，使铬层产生了龟裂状微裂纹。微裂纹铬对基体的保护作用与微似，两者统称为微间断铬。与镍封相比，高应力镍镀液是均一相，便于操作，只要高应力镍层有足厚度就可以使铬层产生裂纹，而且裂纹条数与铬层厚度无关。但对于形状复杂的零件会有镀层厚度不够均匀，低电流区微裂纹数密度不够的问题。由于是高氯化物镀液，零件镀铬前必须彻底清洗，防止氯离子带入铬槽。同时高氯离子对设备带来腐蚀，也需引起注意。

 

    4.半光亮镍／高硫镍／光亮镍／镍封／微孔孔铬

 

    半光亮镍／高硫镍／光亮镍／镍封／微孔孔铬由于电电位差的作作刚，四层3层镍的组钮合，同时配合微孔铬，其抗蚀能力大大高于同等厚度的又层镍镀铬。由于镍层数（增多，保证层与层之间的结合力，保持层与层之间稳定的电位差就显得十分重要。因此，实施多层电镀必须加强工艺管理。