硫酸盐镀铜的电极过程，电及过程阴极和阳极
硫酸盐镀铜（acidcopperplating)是应用最广泛的无氰镀铜工艺，具有成分简单、成本低、维护方便、废液处理简单等优点，加入添加剂后，可直接获得光亮镀铜层，从而省去了机械抛光工序。该工艺广泛应用于防护装饰性电镀、塑料电镀、电铸以及印刷线路板金属化加厚镀层和图形电镀的底层。
钢铁件在硫酸盐镀铜液中会产生疏松的置换铜层，严重影响镀层的结合力；锌压铸件、铝及其合金也会受镀液的腐蚀，因而在活泼性较强的基体上不能直接镀光亮酸铜。此外，酸铜也不适于复杂件的电镀。
1.电及过程阴极
硫酸盐镀铜的电极反应很简单，阴极主要为：
Cu2﹢+2eˉ→Cu
当阴极电流密度过小时，有可能发生Cu2﹢的不完全还原，产生Cu﹢:
Cu2++eˉ→Cu+
当阴极电流密度多大时，可能析氢。
2.电及过程阳极
阳极的主要反应铜溶解为Cu2﹢：
Cu-2eˉ→Cu2﹢
当电流密度过小时，可能发生铜的不完全氧化：
Cu-eˉ→Cu﹢；2Cu2﹢Cu2﹢＋Cu
此时生成的铜为铜粉，还可以与新生态的氧化作用，生成Cu2O，悬浮在镀液中。金属铜粉和氧化亚铜对光亮镀铜十分不利。
