酸性镀铜工作条件会对电镀有影响的方面很多，今天我们说的是：镀液温度；电流密度；搅拌；阳极光亮硫酸盐镀铜工艺这四个方面。

    1、镀液温度

 

    一般情况下，提高镀液温度，可提高电流密度、镀层的光亮度、整平性和韧性。但温度过高，镀层的光亮度和整平性下降，电流密度范围缩小，而且低电流密度区镀层呈暗红色。如果温度太低，硫酸铜易结晶析出，镀液电流密度范围较窄，镀层光亮度下降。

 

    光亮酸性镀铜，由于使用的光亮剂不同，镀液的温度范围不同，四氢噻唑硫酮镀液工作温度为10-25℃，KG型镀液工作温度为15-35℃，M、N型镀液的优点。但温度超过40℃，镀层光亮度明显下降，低电流密度区发暗。总之，在生产过程中，应防止镀液温度过高，在夏季应采取间歇作业。

 

    2、电流密度

 

    提高电流密度，可以加快沉积速度，使镀层光亮度和整平性提高。但电流密度过高，易造成镀层粗糙、烧焦、整平作用下降。电流密度范围的大小，与镀液中铜盐的含量、镀液温度及搅拌的速度等因素有关。铜盐含量高、镀液温度高、搅拌速度快，可使用较高的电流密度，一般控制在2-4A/d㎡。

 

    3、搅拌

 

    搅拌它是获得光亮镀层的必要条件，搅拌可提高电流密度上限，减少针孔和毛刺。搅拌方式，可采用阳极移动、压缩空气搅拌或两者联合使用。镀液搅拌彻底，电流密度可应相应增大，否则镀层亮度不均匀。还必须注意，采用压缩空气搅拌时，压缩空气应经过净化，防止油污带入镀液，影响镀层质量。最好配合使用过滤机，连续循环过滤镀液，以免机械杂质影响造成镀层粗糙。

 

    4、阳极光亮硫酸盐镀铜工艺

 

    阳极光亮硫酸盐镀铜工艺，要求阳极为含磷0.1-0.3%的铜板。为什么盐用含磷的铜板呢？因为如果用电解铜板作阳极，溶解速度快，产生“铜粉”较多，使光亮剂消耗增加，槽液不稳定。同时“铜粉”增多，易造成镀层起籽和长毛刺，影响镀层质量。当使用含磷的铜板作阳极时，由于磷与铜生成磷化铜（CuP）存在于铜晶格的晶界上，使阳极溶解速度减缓，产生铜粉量大为减少，从而使镀液稳定，镀层质量有所保证。

 

    阳极的含磷量应严格控制，不可太高，否则有于含磷的黑膜过厚，导致阳极钝化，影响镀液性能和镀层质量。怎样判阳极的含磷是否正常呢？在电镀过程中，阳极能形成棕黑色膜时，表明含磷量正常。若形成黑色膜且膜层后，表明含磷过高。若不能形成棕黑色膜，表明含磷甚微，不能使用。

 

    为了防止磷铜阳极上的不容性杂质进入阴极区，可用条轮布做成阳极框或阳极袋，将阳极挂在袋内，以减少镀层的层粗糙和毛刺。

 

    酸性镀铜工作条件的影响今天就说到这里了，欢迎大家来电镀网学习