电镀络合剂简单介绍：

 

    主要金属离子为络合离子的镀液其阴极极化作用较大，镀层比较细致，镀液的分散能力也较好。因此，由络盐镀液中所得的镀层质量一般比单盐镀液为优，所以生产上采用络盐的镀液较多。

    电镀中常用的络合剂（complexant)除了氰化物外，还有焦磷酸盐、铵盐、氨三乙酸盐、三乙胺醇、乙二胺、柠檬酸盐等。在大多数情况下，采用双络合剂或多络合剂比单络合剂效果好，特别在合金电镀中更为明显。如无氰镀锌中的氯化铵和氨三乙酸；焦磷酸盐光亮镀铜中的焦磷酸钾和柠檬酸盐；焦磷酸盐镀铜锡合金中的焦磷酸钾和酒石酸钾等，在选择络合剂时，即要顾到镀层质量，又要考虑到镀液控制方便。

 

    络合物镀液中，都要保证存在一定游离量络合剂，可起到稳定镀液、促进阳极正常溶解和增大阳极极化等作用。

 

    当其他条件不变时，游离络合剂含量提高，络离子更稳定，转化成能在电极上直接放电的活化络合物更加困难，于是增大了阴极极化作用。但游离络合剂含量过高，允许电流密度的上限下降，金属离子放电困难，沉积速度下降，易析氢，镀层易烧焦。所以，对一定镀液来说，游离络合剂的浓度应控制在一定范围内。

 

    在配制络合物镀液时，应将要络合的金属盐或氧化物用水调成糊状，在搅拌下将其慢慢加到络合剂中，成为均匀透明的溶液。