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铜是一种紫红色的金属,具有良好的延展性、导热和导电性,相对原子质量63.54,密度8.93g/c?,一价铜的电化学当量为2.372g/(A?h),二价铜的电化学当量为1.186g/(A?h)。
铜镀层是美丽的玫瑰色,质软,易抛光,在空气中易氧化失光,加热时尤甚。铜易溶于硝酸、铬酸及加热的浓硫酸中,在盐酸和稀硫酸中反应很慢,能被碱浸蚀。与空气中的硫化物作用生成黑色的硫化铜,在潮湿的空气中,与二氧化碳或氯化物生成绿色的碱式碳酸铜(铜绿)或氯化物膜。由于铜的标准电极电位比锌、铝及铁正得多,因此,在锌、铝、铁金属上镀铜是阳极性镀层。
铜镀层均匀、细致,用途广泛,主要作为镀镍、镀锡、镀银和镀金的底层或中间层,以提高基体金属和表面镀层的结合力,还可以减少镀层孔隙,提高镀层的防腐蚀性能;装饰性镀铬时,常采用厚铜薄镍镀层,以节约金属镍;镀铜在热出处理工艺中用于钢铁局部防渗碳;电子行业,用镀厚铜的钢丝线(CP)代替纯铜线作为电子元件的引线,以便于采用机械手实现自动化装配,还可用于印刷线路板通孔的金属化。由于铜与塑料的膨胀系数接近,因此,在塑料电镀中,常用化学镀铜层作为导电层,铜镀层具有应力小、机械强度高、与塑料基体的结合力好等特点;铜镀层经过着色或防变色处理后,也可作表面层。
目前,工业应用的镀铜(copperplating)工艺主要有氰化镀铜、酸性镀铜和焦磷酸盐镀铜。随着清洁生产要求的提高,最近也出现了一些新的代氰铜工艺,但还不成熟,有待于进一步研究开发。
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