随着对线路板的电性能和耐折性能的要求越来越高，线路板也越来越多采用选镀的方式进行电镀。由于线路板电镀流程比较复杂，今天主要介绍四种特殊的电镀方法。
电路板有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层。而通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔时，产生的热量能够使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，不过这对后续的电镀表面是有害的。因此使用一种特别设计的低粘度的油墨，使每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。如此就可以仅需一个应用步骤，然后进行热固化，就可以达到在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜的效果，不需要进一步处理可以直接电镀。
二、使用刷镀技术
刷镀是一种电沉积技术，在电镀过程中，并非所有的部分都能浸没在电解液中。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将例如石墨的一个特殊的阳极，包裹在有吸收能力的材料中，然后用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。
三、使用指排式电镀方法
指排式电镀或突出部分电镀一般需要将稀有金属镀在电路板板边连接器或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性的技术。目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺流程包括剥除或去除突出触点上的锡或锡铅涂层、用清水进行漂洗、镀金、烘干等
四、使用卷轮连动式选择镀
连接器、晶体管等均采用选择镀以便获得良好的接触电阻及抗腐蚀性的。卷轮连动式选择镀不仅可以采用手工方式，还可以采用自动方式采用批量焊接。一般情况下，将金属箔的两端进行冲切，然后采用化学或机械的方法进行清洁，再选择的采用像镍、金、锡镍合金或镍铅合金等进行连续电镀。
以上针对线路板电镀流程，主要介绍四种特殊的电镀方法来阐述，希望能够给大家带来帮助。
