滚镀镍起泡什么原因?

　　把正常镀镍上镀好铜的工件放到发作“毛病”的镍槽内电镀，用同一温度烘烤，实验成果没有起泡，标明镀镍液是正常的。那么毛病可能发作于铜槽内，为了进一步验证毛病是否发作于铜槽，将通过严厉前处理的工件放在该“毛病”铜槽内电镀后，再用同一温度去烘烤，实验成果，镀层起泡。由此可承认，毛病发作在铜槽。
　　工件曲折至断裂，镀层没有起皮，阐明前处理是正常的。剥开起泡镀层，发现基体洁净，这进一步阐明电镀前处理没有问题。
　　氰化镀层一般结合力很好，也无脆性。镀层发作部分起泡的原因，主要是游离氰化物含量缺乏，或许镀液内杂质过多。通过化验剖析，氰化亚铜含量为14g/L，而游离含量仅为4g/L。从剖析成果来看，游离氰化钠含量低，作业表面活化效果不强，易发作镀层起泡。
　　处理办法：用3~5g/L活性炭吸附处理镀液后，再剖析调整镀液成分至标准，从小电流电解4h后，试镀。
　　在此有必要纠正，该镀液的氰化亚铜含量也偏低，常温下滚镀氰化亚铜的含量应在25g/L以上，若同时调整氰化亚铜的含量，则游离氰化钠的含量应在15g/L左右。
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