化学镀铜是在催化剂存在下的氧化还原过程，为了加速反应，生产中多采用金属银作催化剂。
　　化学镀铜工艺操作
　　⑴化学镀铜前的粗糙、敏化、活化一定要保证质量，工件表面应呈明显的棕色或褐色，经还原后立即入化学镀铜槽中。
　　⑵随着温度的升高会加快铜的沉积速度，但溶液的稳定性呼呼随着下降。温度过高时，氧化亚铜生成迅速，铜层疏松、粗糙，溶液分解加快。在温度下工作，可以延长溶液使用寿命。
　　⑶生产中应根据化验结果或生产经验补充甲醛和用氢氧化钠溶液调整PH值。控制PH值达到规范要求。当溶液停止使用时将PH值调到9.5～10，可降低甲酪的还原作用，保持溶液稳定。重新使用时，用20%的氢氧化钠溶液调整至正常规范。
　　⑷镀铜液的温度以18～25℃为宜，不能太高，否则镀液将很快分解、失效；温度太低，沉铜速度太慢。
　　⑸合理控制电镀时间  一般时间控制在30分钟。时间过短，溶液浑浊，表面有粉状沉积，时间太长，易出现漏镀现象。
　　⑹化学镀铜过程中工件应翻动几次，工件必须浸没在化学镀铜溶液中，切记露出液面，否则局部无镀层。