陶瓷表面电镀工艺流程分薄膜电路工艺和厚膜电路工艺，今天这两种工艺我都细说一下，然后大家分析一下哪种工艺比较合适自己的体系。

 

    陶瓷电镀工艺流程其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。陶瓷耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，工艺的话分两种。

    一、薄膜电路工艺

 

    采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。

 

    二、厚膜电路工艺

 

    1、HTCC

 

    2、LTCC

 

    3、DBC

 

    三、陶瓷基板制作工艺中的相关技术：

 

    1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道

 

    2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。

 

    3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。

 

    4、内层线路影像转移：利用材料曝光将底片的影像转移至板面。

 

    5、外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域。

 

    6、磁控溅射：利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶材料的表面原子之间的能量和动量交换，把物质从源材料移向衬底，实现薄膜的淀积。

 

    7、蚀刻——外部线路的形成：将材料使用化学反应或者物理撞击作用而移除的技术，蚀刻的功能性体现在针对特定图形，选择性地移除。线路电镀完成后，电路板将送入剥膜、蚀刻、剥锡线，主要的工作就是将电镀阻剂完全剥除，将要蚀刻的铜曝露在蚀刻液内。由于线路区的顶部已被锡保护，所以采用碱性的蚀刻液来蚀铜，如此整体线路板的表面线路就呈现出来。

 

    8、防焊漆涂布：陶瓷电路板的目的就是为了承载电子零件，达成连接的目的，因此必须将电子零件组装的区域定义出来，而将非组装区用高分子材料做适当的保护，因此这种局部保护电路板的高分子材料被称为“防焊漆”。目前多数的感光型防焊漆是使用湿式的油墨涂布形式。

 

    陶瓷表面电镀工艺流程分薄膜电路工艺和厚膜电路工艺今天就讲到这里了，还想学更详细的同学，请去看我上次写的陶瓷表面电镀工艺里有很详细的环节。