电镀是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。因此电镀可以起到防止腐蚀、提高导电性、反光性以及增进美观等作用。那么,电镀生产流程是怎样的呢?
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酸性除油是指除去线路铜面上的氧化物,从而保证一次铜与和图形电镀铜、镍之间的结合力。
二、浸酸
浸酸的作用是除去板面氧化物、活化板面,防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。不过酸浸时间不宜太长,防止板面氧化。当使用一段时间后,酸液出现浑浊现象或者铜含量太高要注意及时更换。
三、全板电镀铜
通过电镀将其加厚到一定程度,从而保护刚刚沉积的化学铜,防止被酸浸蚀掉。
四、微蚀
微蚀是指采用过硫酸钠清洁粗化线路铜面,从而确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。
五、图形电镀铜
为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜需要达到一定的厚度。
六、电镀锡
图形电镀纯锡只要是用纯锡单纯作为金属抗蚀层,从而达到保护线路蚀刻的目的。
七、镀镍
镀镍层主要为了防止金铜互相渗透,影响板子的可焊性以及使用寿命;同时也增加了金层的机械强度。
八、电镀金
电镀金分为电镀硬金、水金工艺。金是贵金属,具有可焊性、抗蚀性、合金耐磨性好等特点。
电镀生产流程较为复杂,本文主要从以上八个方面进程分析,希望可以帮到大家!
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