电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。合格的镀层是从采用了合适配方的镀槽中镀得的。因此电镀工艺配方非常重要。一个合适的电镀工艺配方包括主盐、配位剂和辅助盐、添加剂等。配方的构成成分固然重要，而含量更为重要，对配方含量的控制是工艺参数控制的重要内容之一。

　　一个完整的电镀工艺配方包括如下要素，主盐、络合剂或配体、辅盐、添加剂等。
　　1　主盐
　　主盐是所要电镀镀层的金属盐。这是电镀液中最重要的成分，没有这个成分就根本镀不出所要求的金属镀层，所以被称为主盐。电镀的奇妙之处之一，就是同一种镀层，可以从各种不同主盐的镀液中获得。因此，主盐又是区分同一个镀种不同工艺的标志。
　　2　络合剂或配体
　　所谓络合剂，是可以与简单金属盐离子结合生成复杂离子的化合物，现在常用的叫法为配位剂。
　　3　辅盐
　　辅盐也叫辅助剂，是添加到电镀溶液中增加镀液的某些功能的盐类。
　　4　电镀添加剂
　　电镀添加剂是电镀液中的重要组成部分，除极少数的镀液外，大多数镀种的镀液都少不了电镀添加剂。合理使用电镀添加剂是保持电镀生产正常进行的重要保证。
　　5　电镀用水
　　电镀是在水溶液中进行的过程，因此，电镀液的配制要用到大量的水，尽管从理论上说采用纯净水配制镀液是最好的，但是从成本上考虑，常规电镀大量采用的是自来水。
　　电镀工艺配方是电镀工艺的核心。为了控制工艺配方的含量在工艺要求的范围，电镀生产单位需要配备专门的化验室和化验员，定期进行分析化验，出具分析报告，以作为调整工艺配方中各成分含量的依据。