本文要给大家介绍一下图形电镀是什么？图形电镀工艺流程又是怎样的？

　　首先，在平板电镀后，板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀。图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚(主要是孔铜厚度),确保其导电性能和其他物理性能。根据不同客户不同板件的性能要求，一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间(平板层+图电层),由板件特性决定其平板层和图电层的分配。
　　一般来说，平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可，一般在0.3mi1-0.4mil左右，特殊铜厚要求和线路分布不均除外，图形层则保证在0.4-0.6mi，在保证总铜厚的基础上，如果图形分布均匀，比较厚的图形层可以节省铜球耗用和蚀刻成本，提高蚀刻速度，降低蚀刻难度。反之，如果线宽要求不严，而图形分布不均线路孤立,则可以提高平板层厚度,降低图形电镀层厚度。
　　图形电镀后是蚀刻流程。
　　其次，再来介绍一下图形电镀工艺流程。
　　板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚。
　　图形主要流程如下：
　　进板一除油一水洗一微蚀一水洗一酸浸(硫酸)一电镀铜一水洗一酸浸(氟硼酸)一电镀(铅)锡 -水洗 -出板 -退镀(蚀夹具)-水洗 -进板
　　以上就是图形电镀的概念及图形电镀工艺流程。