电镀厚度标准来说，对同的电镀封装工艺，对电镀镀层的要求不尽一样，电镀业界没有固定的标准，只要能做到满足可靠性就可以，达到目的就好，下面我分下面三点来介绍一下。

    一，不同电镀厚度的一些大概标准。

 

    常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚，要起阻挡层作用。

 

    另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。

 

    分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。

 

    二、电镀镀层的一些要求：

 

    1、镀层与基体，包括镀层与基体之间，应有良好的结合力；

 

    2、镀层在零件的主要表面上，应有比较均匀的厚度和百细致的结构；

 

    3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；

 

    4、镀层应具有规定的各项指标，例如表面硬度、色彩、粗糙度以及盐雾试验耐试性。

 

    什么是阴极性镀层和阳极性镀层？

 

    阴极性镀层是指在一定条件下，镀层的电位度正于基体金属回的电位的一种镀层,反之则为阳极性镀层。确定镀层为何种镀层，应由该镀层在所处介质条件下的电位与基体金属的电位之差来决定

 

    三．按电镀镀层用途选择所需镀种

 

    1、防答护性的镀层：主要作用是保护基体的金属免受腐蚀，不规定对产品的装饰的要求，如镀镉、镀锌等；

 

    2、防护装饰性镀层：除保护基体金属外，还使零件美观，如镀铜/镍/铬、镀镍、镀镍/铬等；

 

    3、功能性镀层：除具有一定的保护作用外，主要用于特殊的工作目的，如镀银、镀锡、硬铬等。

 

    因为不同电镀厚度的一些大概标准不一样，电镀镀层的要求也不一样，加上镀种也不同，所以相应的电镀各类都有自己的标准，并没有统一的标准。