酸铜光亮剂制作流程，是很复杂的，有数十种或者数百种方法，我现在说一个最简单的，希望大家可以学习到有种的东西，下次再介绍其它的。

 

    一、一最简单的酸铜光亮剂配方

 

    几十年前最为简单的酸铜光亮剂配方。若按生产液中會量浓缩200倍配成光亮剂，则每升光亮剂原材料成本不足30元，十分便宜。.

 

    1.配方含量都有一个范围。实际上在优选原材料供应商井试验确定后，因协同效应需要，组分含量是很准确的，-般无范围可言。

 

    2.没有M就得不到光亮整平的镀层，而其在镀液中的含量又甚微，仅0.8mg/L，多了或少了效果都不好。因此，要用好M并非易事。

 

    3.M的化学名是2-巯基苯井味唑，“抗氧剂”被统称为防老剂。采用MB后，橡胶对氧。气候老化及静态老化有中等防护性能。实际上M并非绝对不溶于水，而是在水中的溶解度非常小消耗量较大，若做成商品卖，不受某些用户欢迎。

    二、消耗速率问题.

 

    按照微观整平的扩散-消耗型理论，M要起整平作用，必然会不断地被消耗。而M在镀液中的含量又很少,不足1mg/L，又要与其他组分保持较严格的配比。更麻烦的是M的消耗速率与液温有很大关系:夏天液温高时消耗量大，冬天则相反。到夏天，每天都要分别对各情液做赫尔槽试验。由于N(乙撑硫脲)的消耗规律又不一样，也要做试验，因此十分麻烦。

 

    甲基紫与“中酸中铜"工艺的提参照国外经验，某些染料能大大拓宽低电流密度区镀层的光亮整平范田，故以几十种国产染料作过试验，发现甲基紫和藏花红效果较好，前者比后者价废且易购，故用的人较多。

 

    三、对最简单配方的逐步改进

 

    1．低区走位剂的加入

 

    前述最简单的配方虽可用，但很“娇气”，需频繁调整。当M.N含量不足或配比不当时，镀层光亮整平范園窄:而当M、N含量偏高(特别是N)，赫尔槽试片上可见从全光亮到大半光亮之间出现明显分界而无平缓过渡。反映在生产上.就是工件发花而需返工。后来出现了名为“低区走位剂”的GISS(聚乙烯亚胺烷基化合物)、AESS(脂肪胺乙氧基磺化物)及高温性能较好的PN(聚乙烯亚胺垸基盐)中间体。GISS用量为AESS的一-半，但会降低镀层整平性:AESS虽用量大些，但不会降低整平性:PN也略降低整平性。

 

    2．M的替代品为了解决M溶解度太小的问题，因此提出了M的替代品..如巯基咪唑丙磺酸钠、酸铜强整平)等。它们具有较大的溶解度，因而光亮剂可配浓-点，良好的配方若不太“娇气”，可作商品出售。至于N.SP和P,就没必要用替代品了，否则可能带来更多的麻烦。

 

    3．低染料型光亮剂在酸性亮铜液中引入染料，主要目的在于提高低电流密度区镀铜层的光亮整平性。甲基紫虽有此作用，但太易于沉淀，现已基本无人再用。

 

    4．不要将染料神化了

 

    实际上，由于染料的某些缺陷，电镀发达国家并未放弃对无染料酸铜光亮剂的不断改进。

 

    酸铜光亮剂制作流程，就简单先说到这里，下次我再详细说内部的细节，有兴趣的朋友可以一起学习，说的不足的地方，也可以多多指教。做的时候环节都不会忘，写的时候反而会少了些东西。