电镀焦铜工艺是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，对设备无腐蚀，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。本文主要针对电镀焦铜工艺配方进行说明。
1、注入三分之二的纯水于洗净的镀槽中，加热至50℃。
2、慢慢加入所需的焦磷酸钾，不断搅拌，直至完全溶解。
3、加入所需的焦磷酸铜，强力搅拌，直至完全溶解。
4、加入1毫升/升双氧水，充分搅拌2小时。
5、加活性碳粉2克/升，充分搅拌2小时，静置过滤至澄清。
6、加入所需的氨水后，用1 ：1的稀硫酸或10%氢氧化钾溶液调校PH值至8.5～9.2。
7、加入所需的JY-99添加剂，以弱电流电解8小时后（如果原材料杂质较多，应适当延长电解时间），即可试镀。
二、添加剂的作用和补充
1、新配镀液，必须用双氧水、活性碳粉处理及低电流电解。
2、JY-99光亮剂至少稀释十倍方可加入镀液。
3、JY-99开缸剂消耗量少，主要是带水消耗。
4、注意焦磷酸钾，焦磷酸铜的纯度和杂质状况。
5、镀液的P比及PH值的控制至为重要，将直接影响镀层的质量。
6、加入大量氨水后，要空气搅拌一段时间，方可电镀。
7、工件电镀氰化物镀底铜后，应酸洗后再镀焦铜，防止氰化物进入焦铜镀液。间隔一段时间加0.1毫升/升双氧水处理镀液。
以上就是电镀焦铜工艺配方的介绍。1985年以前全球电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜制程，但由于高温槽液及PH值又在8.0以上，对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨或干膜等阻剂，都不免会造成伤害,再加上阻剂难以避免被溶解所累积的有机污染等因素，导致焦磷酸铜的管理困难，而被业者们视为畏途。直到1988年以后硫酸铜才逐渐正式取代了先前的焦磷酸铜，而成为唯一的基本配方。
