一、电镀铜简介
用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成zd部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸回盐镀液和焦磷酸盐镀液。
二、电镀铜流程
铜件镀前一般要经过除油、腐蚀、活化等工序。除油可以度手工蘸洗衣粉擦拭除油，可也在除油剂溶液中化知学除油或电解除油，除油剂一般含有磷酸三钠、碳酸钠、少量氢氧化钠、表面活性剂等成分，也有市售的成品除油剂。腐蚀一般在硝酸道中进行，或在铬酐溶液中进行。活化是在镀前用稀硫酸浸渍。铜件可内以直接电镀镍，如果镀铬容，最好是镀镍后再镀，如果镀金、银，也最好镀镍后进行。
电镀铜工艺流程：预镀镍→清洗→知镀铜→清洗→出光→清洗→钝化或氧化→清洗→下挂具→清除保护物→除氢→检验→油封。
三、电镀铜应用：
道用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
电镀铜的原理，今天通过这些介绍就说到这里了，电镀铜是一个非常常用的电镀行业，也是很普及的一个领域，技术也是得到广泛传播的，所以就不详细介绍了。
