铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。镀铜是一个极为复杂的过程，对其控制应极为严密，稍有马虎，就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。本文主要针对电镀酸铜工艺配方进行介绍。

　　一、镀液成份及操作条件：

　　原料及操作条件 单位 范围 标准
　　硫酸铜 g/l 160~220 200
　　硫酸 g/l 60~80 65
　　氯离子 mg/l 30~120 60
　　210C开缸剂（34210） ml/l 4.0~6.0 5
　　210A整平剂（34211） ml/l 0.5~0.8 0.6
　　210B光亮剂（34212） ml/l 0.3~0.5 0.4
　　温度 ℃ 20~30 25
　　阴极电流密度 A/dm2 1~10 4
　　阳极 酸铜板，磷铜角。与阴极面积之比：1.5:1
　　阳极袋 双层绒毛聚丙烯袋。
　　过滤 连续循环过滤。
　　搅拌 空气或机械搅拌。

　　二、镀液配制

　　1、注入二分之一的水于待用缸（或备用槽中），加热至40~50℃。所用的水的氯离子含量应低于70毫克/升。
　　2、加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
　　3、加入2克/升活性碳粉，搅拌至少一小时。
　　4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。加水到接近水位。
　　5、慢慢加入所需的硫酸。此时会产生大量的热能，需强力搅拌，使温度不超过60℃。
　　6、把镀液冷却到25℃。
　　7、分析镀液氯离子含量，不足加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达至标准。
　　8、按上表加入适量的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3~5安培小时/升，便可正式生产。
　　以上就是电镀酸铜工艺配方的说明。作为电镀工业中是使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。