一、电镀铜工艺流程
电镀铜工艺过程：预镀镍→清洗→镀铜→清洗→出光→清洗→钝化或氧化→清洗→下挂具→清除保护物→除氢→检验→油封属
使用最广泛的一种预镀层。锡焊件、铅锡合金、知锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
二、电镀铜化学原理
1，电镀铜是用于铸模，镀镍来，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜中的铜具有良好的导电性和机械性能，容易活化，与其它金属镀层形成良好的的金属—金属间键合，从而就能获得镀层间良好的结合力。
2.电镀铜工艺就是指在化学沉铜层源上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
3.作用作为孔的zhidao化学沉铜层的加厚层，通过全板镀铜达到厚度5-8微米，称为加厚铜。作为图形电镀锡或镍的底层，其厚度可达20-25微米，称为图形镀铜。
三、电镀铜电镀方式
用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和道镀金的打底，修复磨损部分内，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（氰化物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸容铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
电镀铜工艺与化学原理以电镀铜工艺流程，电镀铜化学原理还有电镀铜电镀方式今天已经介绍过这三个了，然后镀铜的方式分类有许多，下次还会发类似的文章供大家学习。
