电镀池的反应原理就，在电镀池电镀时,电镀材料层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液；待电镀材料的金属制品做阴极,电镀材料金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层.为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

    电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观，这点可以用原理和镀金来说说。

 

    一、电镀池的反应原理过程如下

 

    1.把镀层金属接在阳极

 

    2.把镀件接在阴极

 

    3.阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

 

    4.通以直流电的电源后,阳极的金属会进行氧化反应(失去电子),溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在负极表层.

 

    二、电镀池的反应原理以镀金来分析

 

    镀金时通常以氰化金钾抄络盐形式加人镀液，氰化金钾的制备分3步：

 

    1.将纯金切碎，在加热下用王水将金溶解，在不断搅拌下加热浓缩，除去二氧化氮直至得到学红色浓稠物（HAuCl4）.

 

    2.用5倍体积蒸馏水袭溶解HAuCl4，在搅拌下加入氨水，生成黄色的雷酸金沉淀（尽快使用，以防爆炸）。

 

    3.将雷酸金连同滤纸一起倒进30－40％的氰化钾溶液中，缓缓加热溶解即可得到无色透明溶液。

 

    原理：和其他镀种一样，原理是原电池反应。知是用电解法使金属或道非金属制品表面沉积一层金属的过程.电镀时阳极发生氧化反应，溶解失去离子；阴极发生还原反应得到离子，形成镀层。

 

    电镀池的反应原理的过程，和镀金的过程，今天都详细分析了一下，但是电镀池的反应原理可以有更多的电镀品种去分析，今天就说了一种金属，下次有机会再介绍一下铜和镍的。