镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。镀铜主要用于钢铁零件镀镍、镀铬的底层电镀或中间镀层，不但可以减少镀层孔隙，还可以节约镍的耗用量。此外，镀铜也用于钢铁件的防止渗碳、印刷电路、塑料电镀等方面。本文主要针对电镀铜液配方与制作进行简单阐述。

　　首先配制溶液，然后对作为阴极的金属基体进行前处理:即除油、酸洗、碱洗、活化、浸锌,再在电镀溶液中通以电流产生电能.使经过前处理的阴极的金属基体表面沉积各种厚度的光亮致密的黄铜镀层。电镀溶液组分及各组分的质量分数为:苛性碱20 %~40% ,酒石酸盐30 %~40 %，可溶性铜盐10 %~ 20 % ,可溶性锌盐5%~15 % ,添加剂0.001 %~5.000 %。本配方采用碱性溶液,因而溶液的分散能力和深镀能力均高于酸性溶液电镀黄铜其通过开发研究的新配方和工艺,很好地利用了化学试剂的化学特性而且降低了成本.提高了效率.相对于焦磷酸盐电镀黄铜成本更低。
　　酸铜电镀在电子工业，尤其是在印制线路板和半导体的制造中具有重要应用。典型的酸性镀铜液含硫酸铜和硫酸，其作用是为电镀提供铜源和导电性。电镀液中还含有Cl-、光亮剂、抑制剂和整平剂，以便使电镀能顺利进行，提高镀层质量和深镀能力。Cl-和光亮剂(也称促进剂)能促进铜在镀板上的沉积并使镀层表面光亮。抑制剂起着润湿镀板、抑制铜的沉积速度。整平剂在电镀中起着特别重要的作用，它使基材凹凸不平的表面平滑并能提高镀孔的深镀能力，以获得高质量的镀件。
　　酸性镀铜工艺中，电镀阳极一般都是采用可溶性的铜球，其含有99.9％以上的铜、0.03～0.06％左右的磷以及其他金属。在电镀的过程中，铜阳极中的铜和磷会在阳极表面形成一层黑色的Cu3P膜，防止亚铜离子直接进入到槽液中生成铜粉或者铜颗粒。在生产过程中，由于铜球逐渐被消耗，阳极泥逐渐增加，加上受槽液中冲刷的影响，这种黑色的Cu3P会逐渐脱落，沉积在钛篮的底部，造成阳极泥过多，从而影响电镀均匀性，造成电镀过程中板件上下的铜厚相差较大，因此，工厂一般2到3个月需要提出钛篮，进行阳极清洗
　　氰化物电镀铜溶液具有维护方便、镀层结合强度好，目前还被广泛应用于对钢铁、铝等金属的电镀，但是氰化物电镀铜在使用中会有剧毒氰化物排除，对操作人员危害大，对环境造成污染。
　　以上就是电镀铜液配方与制作的介绍，希望能对您有所帮助。