VCP是在PCB镀铜时采用喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置的全板镀铜生产线。随着电子产品向小型化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，PCB板的需量随之增加，为了提高生产效率就必需更多地应用自动化设备。因此对线路板vcp电镀线的制作提出的要求也越来越高。那么，线路板vcp电镀线生产流程有哪些？

　　一、资料优化
　　资料的优化直接涉及材料的利用率、所有生产的简易程度以及报废率等。所以资料优化是重中之重的核心流程！
　　二、开料
　　开料的规则是跟工程资料优化而来的，一定要看清设计工程的要求开料。
　　三、钻孔
　　钻孔的主要是先把线路板上需要插件的孔 、连通线路的过孔、已经固定需要的孔做出来。
　　四、沉铜
　　沉铜就是把钻好的孔镀上铜。
　　五、蚀刻
　　蚀刻的作用就是把线路板的线路做出来，越精密的价值越高。
　　六、阻焊
　　阻焊的作用就是做好对应的颜色和把需要开窗的位置漏出来。
　　七、字符印刷
　　字符印刷需要注意颜色和油墨型号以及印刷不能和焊盘冲突印到焊盘上面。
　　八、表面处理
　　表面处理的有常做的有有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、电金、OSP、沉锡等多种工艺。
　　九、外型加工
　　外型加工的方式有一CNC和模具冲孔
　　十、测试
　　测试通常采用的测试架测试和飞针机测试

　　以上十点就是线路板vcp电镀线生产流程。