随着现代技术的发展，电镀工艺在生产生活中得到了广泛应用。电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。本文主要从电镀工艺流程和电镀工艺要求两个方面对电镀工艺介绍进行阐述。

　　电镀工艺流程一般包括电镀前预处理、电镀及镀后处理三个阶段。电镀工艺完整过程如下：

　　1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
　　2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

　　电镀工艺要求如下：
　　1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；
　　2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀；
　　3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；
　　4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等；
　　5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。环境温度为-10℃～60℃；
　　6.输入电压为220V±22V或380V±38V；
　　7.水处理设备最大工作噪声应不大于80dB(A)；
　　8.相对湿度(RH)应不大于95%；
　　9.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。

　　以上就是电镀工艺介绍。本次主要介绍了电镀工艺完整过程以及电镀工艺要求，希望能给您带来帮助！